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浅析:Smt加工中的来料质量控制因素
靖邦电子 | 2021-12-10 17:02:00    阅读:920   发布文章

一、来料检验流程(IQC)

通过严格的文件和程序,靖邦始终保持一个正式的控制流程,以确保每个产品在smt加工前和流程中的每个步聚的质量。通过将我们的质量体系分为两个不同的流程,适用于我们涉及的不同部分,我们可以确保质量保证的冗余将确保产品无缺陷。每个过程都被记录、准化并经常审查其有效性、一致性和改进机会。

pcba组装

来料质量控制(IQC)

IQC流程的工作是在pcba组装开始之前控制供应商、验证进物料并处理质量问题。

IQC的具体任务包括:

1、执行批准的供应商清单检查;

2、评估供应商质量记录;

3、对来料进行样和检验;

4、监控检查性的质量控制并提醒工程人员偏差;

5、IQC流程的持续改进。

二、过程质量控制(IPQC)

我们的IPQC流程控制組装和测试流程,以减少缺陷的发生,并记录应如何处理发生的缺陷。

IPQC的具体任务包括:

1、根据IPC-A-610和客户标对DIP组装和SMT贴片加工中的材料进行检查;

2、在装配过程中进行检查;

3、确保工艺设置的一致性;

4、利用统计控制技术并注意重大偏差;

5、执行过程中核以确保过程符合标准,并确定需要改进的因素。


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