Smt加工的不良有85％出现在焊膏印刷的环节中，如果贴片加工中能够保证良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率将会最大程度的提升。

众所周知，在目前smt贴片加工厂中基本上全部实现了自动印刷机的涂覆功能，整个功能对于保持产品的标准一致性。从而减少了因为人为的失误造成的产品品质波动，那么如此一项重要的工序它的整个流程是怎么样的呢？今天靖邦电子资深工程宅男—yang Sir 跟大家一起来分享一下：

1、印刷前的准备工作；

2、开机初始化；

3、安装模板；

4、安装刮刀（此处需要按照新产品与老产品两个系统来走：老产品生产需要对图形进行校准，然后调老产品的程序）

5、PCB定位；

6、图形对准；

7、编程（设置印刷参数）

8、制作视觉图像；

9、添加焊膏；

10、首件试印刷并检验（调整参数或对准图形）

11、用视觉系统连续印刷（也可以不用视觉系统连续印刷）。

而且在锡膏印刷完成之后，经过SPI锡膏检测仪与3DAOI的检验，存在个别焊盘漏印的情况可以使用手动点胶机或者是补胶针进行填充。如果BGA很多的时候，要针对BGA焊接进行特殊的锡膏印刷检验。

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