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贴片加工中晶振为什么会失效
靖邦电子 | 2021-04-06 13:48:49    阅读:666   发布文章

在SMT工艺管控中,有一种元器件是比较特殊的存在。因为它怕振动和应力,这种特性就要求我们在贴片加工中要严格控制工艺问题。可能说到这里大家应该就知道了是那种元器件了,对,它就是晶体振荡器,简称晶振。

在初中物理中我们学到力的知识都知道,振动是会产生一定力的,因为存在能量的转换,那么在晶振中对于力的敏感度是非常强的。振动与应力,就可能引发它本身的频偏和输出电压的不稳定波动。因此,不管是在引线成型的阶段、还是smt贴片焊接等工序,首要的任务是一定要避免操作过程中任何的应力产生。

晶振

(1)本体生产时,也就是引线成型时。应避免过大的应力对引线的影响,特别是高精密的晶振;

(2)PCB设计时,杜绝在拼板的靠边处排布晶振,并且在有晶振的pcba上也不要采用手工分板。

案例1:引线成型造成晶振频偏。

晶振引线成型采用的是模板固定剪切的方法。这种成型因为设计一个剪脚,而剪脚会因为外部施加的力和它受力晃动而产生比较大的应力,进而传导到晶振内部,导致晶振偏频。

案例2:分板导致晶振功能失效。

主要表现为晶振输出电压不正常,有的过高有的过低。

案例3:分板导致晶振功能失效。

晶振距离板边距离为1mm左右,失效原因为分板不当。

基本上贴片过程中对与晶振的工艺管控就是这几点,要在品质管控中做好以上几点,就可以保证晶振焊接不会出现大的问题。


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