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ICT测试在贴片加工厂中的作用及前景
靖邦电子 | 2021-04-02 15:47:07    阅读:5863   发布文章

在贴片加工厂中,为客户提供pcb贴片以及测试组装服务的时候,烧录测试、老化测试就称为最常见的一些服务,这也是pcba行业中基本的配备。当然也有一些比较特殊的要求。就比如有很多客户也需要ICT测试。那么这到底是一种什么样的测试呢?今天靖邦电子小编就跟大家一起来分享一下:

ICT测试是在SMT贴片过程中对可能潜在的各种缺陷和故障进行检测的一种设备,但它的局限在于只能对某一个点的测试,不是整个系统的性能测试。简单的解释就是测试pcba加工后能否按照设计指标正常的工作的一种设备。它通过对焊接好贴片元件通电加压,检测设备能否正常工作,如果可以就证明可以正常工作。

ICT

随着智能科技的发展,电路板的复杂程度也是呈指数增长的,这也导致了ICT测试的有效性和效率受到了极大的制约。随着印制电路板的密度不断增大,ICT测试必须不断增加测试接点数,这会有两个弊端:

(1)测试周期长、成本高

复杂电路板对于编程和针床夹具制作时间都是一项大工程。如果要保证程序和夹具的制作完善需要几周,更复杂的可能要一个多月。

(2) 重复测试及出错率高

越来越小的电路板体积,越来越多的元器件布局,不断减少的引脚距离,是测试探针的测试余地非常之小,也不可能增加一些特殊的测试焊盘,因此在未来局限非常明显,对于smt贴片厂未来的技术更新是一个非常迫切的需求。

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