在SMT加工中，合金焊料的液相线温度等于熔点温度，固相线温度等于其软化温度，液相线之上30-40℃的虚线是最接温度线对于给定的合金成分，在液相线和固相线之间的温度范是液相和固相共存范围，被认为是塑性范围或黏稠范围。液相线之间温度与固相线温度是否相等的合金主要成分，称为共晶合金，此温度可以称为共晶点或共晶线。当晶体合金升温时，只要达到晶体温度，它就会立即从固体相变为液相，这里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的锡膏印刷环节，锡膏本身是液相，经过高温融化和凝固最终将元器件焊接在PCB电路板上。另一方面，只要冷却凝固下降到晶体点温度，它就会立即从液相变为固态相。因此，共晶合金在熔化和凝固形成过程中我们没有进行塑性范围。

合金凝固温度范围对焊接过程和焊点质量有很大影响。塑性范围大的合金需要较长的时间凝固和形成焊点。如果在PCB焊接的合金凝固期间，PCB或元器件的任何一个振动问题都会影响造成“焊点扰动”，有可能存在会使焊点开裂。因此，焊料合金的选择应尽量选择共晶或近共晶合金。大多数治金专家提出建议将塑性工作范围可以控制在10℃以内。为了保证焊点在最恶劣环境下的可靠性，建议焊料合金的液相线(熔点)至少比工作温度上限高一倍。以上是smt贴片代加工厂中关于合金温度特性的相关问题。

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