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BGA组装工艺的经验分享
靖邦电子 | 2021-02-26 14:18:05    阅读:379   发布文章

(1)BGA组装工作中对于SMT贴片用的焊剂黏度要求很高也很重要,太高,影响沾涂与转移;太低,响挂涂量。一般应选择黏度在(25000±5000)cp范围。

(2)焊剂厚度为焊球的60%,过厚容易沾涂到封装体,引起焊接时振动,甚至光学定心识别。

(3)检测方法。一般可以用锯齿尺检测,但此锯齿尺因取样位置、操作方法(浸入速度、时间)、锯齿尺寸等因素,会与实际BGA芯片焊球有高度有差异。

应采用玻璃贴放观察,好的焊剂高度应获得玻璃板下均匀的焊剂图形,尺寸应至少比焊球大。旋转刮平焊剂的装置,往往获得的焊剂量因黏度的差异而不同。采用X射线对焊点尺寸进行观察,发现焊剂越厚焊点直径越大,表明焊剂量影响焊点的塌落程度。试验表明,沾涂厚度应达到焊球直径的60%。

BGA

(4)BGA封装应选用大尺寸窝球,以便消除焊剂过多后因密封效应而桥连。

(5)焊点的形成过程来源与pcba再流焊接过程录像。当ML-PoP加热到焊点熔点以上时,BGA焊球与PoP焊球将先后熔化、融合。

先期融合者将被拉成柱状或细腰形,接下来随着绝大多数焊点的融合,BGA将发生落。

从这个过程看,BGA焊球PoP焊球的熔化、融合过程是逐步完成的,只要BGA焊球上有焊剂,BGA焊球与PoP焊球就会融合,不会形成球窝;如果BGA焊球上未沾有焊剂,就会形成球窝。

如果BGA底面上也沾有焊剂,则会引发BGAPoP上的上下振动。此振动有利于消除熔合焊点内外气体的排出以及smt贴片加工桥连焊点的断开,具有消除桥连的作用。PoP从来不会因为焊剂多而发生桥连,但焊剂多会影响贴装一BGA沾焊剂时贴片机吸嘴吸不起元器件,同时也影响图形识别。

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