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片式元器件立碑的解决办法?
靖邦电子 | 2020-12-23 10:45:18    阅读:9180   发布文章

深圳PCBA加工行业中多数的pcba加工厂家都会遇到的不良现象,SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻,这种现象就是大家常说的“立碑现象”。

深圳SMT贴片加工厂立碑

形成原因:

1)元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,如焊膏印刷不良(一端有残缺)、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。

2)焊盘设计:焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。

3)焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下,元器件很容易因热风吹拂发生立碑现象。

4)温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率非常重要,越慢越有利于消除立碑现象。

5)元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。要特别关注焊端为单层银的元器件。

6)焊盘被污染(有丝印、阻焊油墨、黏附有异物,被氧化)。

形成的机理:

再流焊接时,片式元器件的受热上下面同时受热。一般而言,总是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样,后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。

解决办法:

1)设计方面

合理设计焊盘——外伸尺寸一定要合理,尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘(直线)湿润角大于45°的情况。

2)生产现场

1.勤擦网,确保焊膏成绩图形完全。

2.贴片位置准确。

3.采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度(控制在2.2℃/s下)。

4.减薄焊膏厚度。

3)来料

严格控制来料质量,确保采用的元器件两端有效面积大小一样(产生表面张力的基础)。

我司是在深圳专业PCBA加工20年时间,拥有大量的先进技术及工程师,在处理各类PCBA加工不良方面拥有丰富经验,期待与您的合作!

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