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有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择
靖邦电子 | 2019-12-31 10:34:26    阅读:54   发布文章

一、焊接材料的选择

1焊料合金选择Sn-37Pb合金

合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数,应尽量选择共品或近共合金选择共合金具有以下好处

共晶合金的熔点最低,焊接温度也最低,焊接时不会贴片加工元件和PCB线路板

所谓共焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行,降温时当温度降到

共晶点时,液态焊料一下子全部变成固相状态,因此点凝圆时形成的结粒最小,结构最致密,有利于提高焊点强度

合金在冷却凝固时只要降到共点温度,就会立即从液相变成圆相,因此共合金在

凝固过程中没有塑性范围,有利于SMT焊接工艺的控制。减少或免“焊点扰动”和开裂

焊点

2焊膏的选择。

免清洗产品选择免清洗膏

需要清洗和需要做三防工艺的产品应选择溶剂清洗焊音,或水清洗焊膏

建议为PCBA混装工艺开发与焊接温度相匹配的活性较好的Sn-37Pb焊膏

有条件的企业可对焊膏进行认证和测试

3助焊剂的选择。

以上是在PCBA加工的整个流程中关于有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择的一些详细的介绍。不过在目前的加工行业中我们是有铅和无铅是有一个严格的界定的,深圳市靖邦电子有限公司是没有在进行有铅PCBA成品的一个生产,我们所有对外的产品都是无铅的。


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