我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织，希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5～4um)，尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。

要获得理想的界面组织有许多条件，例如：

1、钎料成分和母材的互溶程度好；

2、液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其他污染物；

3、优良表面活性物质（助焊剂）的作用；

4、环境气氛，如氮气或真空保护焊接；

5、恰当的温度和时间（理想的温度曲线）；

6、能够保持一个平坦的反应层界面，如膨胀系数小的PCB材料及平稳的PCB传输系统。

无铅焊接温度高。特别要求PCB材料Z轴方向膨胀系数小。能够保持一个平坦的反应层界面，否则在有偏析的情况下，如果PCB有应力变形，很容易造成焊点起翘，甚至焊盘剥离。在以上列举的条件中，在其他条件都一定的情况下，影响结合层（钎缝）厚度及金属间化合物的成分和比例的主要因素是温度和时间。温度过低不能形成结合层或结合层太薄；温度过高、时间过长，化合物层会增厚，因此正确设置温度曲线非常重要。

在之前我们解析SMT贴片加工厂中再流焊温度曲线的设置这一个章节中，我们有对钎焊及优良焊点的形成受哪些方面的影响做过一定的解析，因为考虑到许多的PCBA都是双面贴装，需要二次过炉，这样就导致了很多的焊点要多次受到高温的烘烤，这样反复的受热的情况下如何获得理想的界面组织，是SMT贴片加工厂必须要努力对待的一个事情。

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