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SMT焊膏从刮刀上释放不良
靖邦电子 | 2019-12-06 12:37:54    阅读:161   发布文章

SMT贴片加工中焊膏的印刷是一个非常重要的一个工艺也是贴片加工中的一个重要环节,整个的PCBA一站式服务的开端就是焊膏的印刷为起点。今天靖邦电子小编跟大家分享一下焊膏从刮刀上释放不良的一些问题。

首先我们从双刮刀系统焊膏释放不良的情况开始分析。当向右印刷结束后,举起左边的刮刀,不少焊膏黏附在刮刀上。右边的副刀准备着向左方的下一次印刷。然而,只有很少的焊膏留在刮刀之前以供印刷。


双刮刀系统

刮刀上焊膏释放不良的原因有:

①焊膏太黏了:

②焊膏太稠了:

③在模板上焊膏逐渐干燥了:

④模板上加放的焊膏量不足:

⑤刮刀柄突出太多且副刀高度低:

在刮刀与模板之间的接触角太小:

模板表面太光滑。

在印刷时,焊膏经常会沿着刮刀轻微地蠕升,导致与刮刀的接触面积比与模板的接触面积稍微大一些。紧接着提起副刀,焊膏承受两种对抗的力:

①黏附于刮刀和模板的力:

②焊膏的重力。焊膏的分布取决于这两种力的平衡。对于配制恰当的焊膏,重力和模板黏力超过刮刀上的黏附力,而大多数的焊膏停留在模板上。

如果焊膏非常黏或非常稠。相对于黏附力。重力的因素可以略。此明大的刀接触

表面面积支配焊膏的分布。结果是大多数焊膏将在刮刀上。如果焊膏逐渐干燥因此逐渐增新加

性,此时也会出现此现象。然低島性易于从力上放。但在贴片时会损失控制元器件的能力,所以不应采用此方法。锡膏应具有适中的黏性,为非挥发性溶剂。尽管只有较低的金属含量,通过减小黏性值,也可相助改善刮刀释放,但这个方法将会导致较高的塌陷,所以只能是一个替补方案。一般来说,对于细间距的SMT应用,金属含量应为90%或稍高些。

如果所加焊膏容量很小,重量也小,则刮刀比模板有更大的接触表面积。不出意外的话,

就会导致刮刀不良释放。所以,依靠焊膏的类型,建议锡膏浪动的直径要大于0.5英寸。对于些较高黏性值的焊膏,理想的滚动尺寸不小于0.75英寸。如果刮刀拍起初期焊膏帘出现洞口,就说明焊膏量已经不足,应该添加焊膏了。一次印刷结束后,为促进从制刀上释放焊膏,可在下一次印刷开始之前,把刮刀拍起在适当的位置维持10-20s

刀刀概的设计对刀释放问题也有强烈的影响。对于某些印刷机刀高度是矮的并且刀刀伸向模板过多。这样印刷时焊膏容易弄脏制刀刀柄,导致焊膏与刀系统之间有较大的接触面积,因此不可避免地产生刮刀释放问题,像这样的问题可采用大高度的刀和或模板侧面为薄的固定板得到修正。另外,在刮刀刀刃与模板之间的大接触角可帮助减小焊膏的端爬高度,从而减少不良的刀释放

既然刮刀释放题是在焊刀和模板的表面之间黏附力的结果,因而调整表面性能可改善力释放。原则上,光滑表面和低的表面能产生低的黏附力,因此有令人满意的刀释放。一般面言,所有的副刀,包括橡胶刀和金属刀,其表面已经处理光滑。此外,表面加

四氟乙烯层成者电保层对改善刀释放没有效果。然面另一方面,粗描表面的模板会增加焊与模板之间的附力,这已经被证明是相当有效的方法。

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